【岗位职责】：
1、熟悉切割、贴片、bonding、bl组装、tp贴合等工艺流程，包括各工序的关键控制点、工艺参数（如温度、压力、时间等）及特殊工艺要求，可独立完成巡线；
2、掌握bom、图纸、检验标准，可独立完成fog首件/lcm首件/tlcm首件确认；
3、能快速识别不良品类型和可能原因，判断其风险和处理方式，立即标识隔离，推动相关部门分析原因并采取措施，确保问题闭环；
4、记录过程相关检验数据、工艺参数及异常信息，进行统计分析，为质量改进提供依据，定期汇报；
5、向代工厂人员培训客户的质量要求、客诉问题点、检验方法及变更通知等等，提升代工厂的质量意识和能力。


【岗位要求】：
1、高中及以上学历，**不限，电子行业品质同岗 3 年以上经验；
2、精通切割、贴片、bonding、bl 组装、tp 贴合工艺流程，能看懂 bom、图纸及检验标准；
3、熟练使用卡尺、菲林卡、显微镜、nd 卡、二次元等检测工具；
4、接受驻厂工作模式，责任心强，具备良好的沟通协调、问题处理及数据统计能力。


【工作时间、福利待遇】：
1、做6休1，工作时间同步代工厂；
2、5000-6000元/月，缴纳深圳五险一金，另有餐补、年度体检、节假日福利；
3、项目制驻厂，签订不定期限劳动合同，项目结束，合同结束；也可以根据公司需求调配至其他代工厂或者返回深圳公司。

注：
工作地点在惠州市 仲恺高新区 东江科技园 东兴片区东新大道51号（晶泰工业园），请应聘人员谨慎投递。